THERMAL & EMC

 Hoe werken Thermal & EMC design  ‘samen’?

Deze nieuwe cursus wordt in ‘duo’ gegeven door Norbert Engelberts van OTS en Mart Coenen van EMCMCC, waarbij beide hun theoretische & praktische engineering kennis, opgedaan door meer dan 25 jaar werkzaam te zijn in de industrie bij veel bekende OEMs.

Meestal gaan thermisch en emc in uw toepassing niet echt ideaal samen, niettemin willen wij u op deze cursusdag toch diverse tips & tricks en basis mee geven om ze beide zo optimaal mogelijk te laten ‘samen’ werken.

Hieronder enkele topics, maar maak het succesvol door interactief te zijn en uw vragen mee te nemen en/of op voorhand aan te geven:

Component niveau

  • Wat is het effect van het aanbrengen van een heatsink op een component?
  • Dient deze elektrisch gekoppeld te zijn of mag deze zweven?
  • Wat zijn de voor- en nadelen?
  • Wat te doen met wireless (zender + ontvanger) omgevingen, waarbij antennes een bepaald uitstraalpatroon nodig hebben om optimaal te functioneren wat is het nadelige effect van de heatsink hierop?

PCB niveau

  • Wat is het effect van koperlagen, aard en power vlakken of impedantie sporen (voor EMC een must, voor thermisch is koper de 1ste ideale warmtespreider, hoe kunnen we deze zo optimaal mogelijk laten samenwerken?
  • Wat is de ideale board routing en afstanden?
  • Waar  plaatsen we via’s en/of waar bewust thermische/ emc scheidingen in de verschillende circuits aan te brengen?
  • Aarden van heatsinks, koelplaten, chassisdelen die eventueel ook gebruikt worden voor thermisch?
  • Hoe vermijden van HF-koppelingen (noise)?

Subrack

  • Vanuit thermisch oogpunt is het gewenst om de subracks       zo open mogelijk te maken voor een goede luchtdoorstroming, vanuit EMC oogpunt wil je liever geen spleten en een maximale gatgrootte, wat is het ideale EMC gatenpatroon in jouw behuizing wat ook thermisch optimaal is?
  • Wat te doen met mogelijke capacitieve koppelingen?
  • Toepassen van luchtgeleider platen of dummy PCB’s in systemen, voeren we die uit in aluminium of FR4 met/zonder koper of wel/niet verbinden met backplane/frontplate?

Rack / Behuizing

  • In- en uitlaat roosters van het rack, vanuit thermisch en EMC oogpunt?
  • Het plaatsen van de fans binnen of buiten de EMC boundary?
  • Wat is de ideale plaatsing van de fan met betrekking tot de optimale luchtdoor stroming?
  • Wat is het het ideale gaten patroon, vanuit thermisch en vanuit EMC oogpunt?
  • Hoe gaan we om met bekabeling, andere componenten en afwerkingen, enerzijds een thermische blokkage maar anderzijds een must voor EMC filtering?
  • Veiligheidseisen hoe grijpen deze in op uw EMC en Thermisch ontwerp?

Deze eendaagse cursus word uitgevoerd in samenwerking met Telerex en wordt gegeven in Breda en Antwerpen.

Prijs:   € 595,–, exclusief. BTW – (inclusief lunch & koffie). Registreer direct

Datum/ locatie:          Bezoek onze kalender voor data en locaties